作品介绍

科技界的激励与竞争机制研究


作者:李强     整理日期:2020-12-09 00:53:00

  本书探讨了科技界两种主流的竞争与激励机制在中西方的发展历程、功能,以及对科技界的影响与制度实施后的利弊。全书有两条研究主线,一条是对中西方科技界之间的激励与竞争机制的比较研究,另一条则是科技奖励制度与知识产权制度之间的对比研究。
  通过两条研究主线,书中探讨了中国科技界在科技奖励制度与知识产权制度实施中的一些突出问题,探讨了导致这些问题的制度原因,并因此对中国推进相关制度改革进行了设计与展望。





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科技界的激励与竞争机制研究的作者是李强,全书语言优美,行文流畅,内容丰富生动引人入胜。为表示对作者的支持,建议在阅读电子书的同时,购买纸质书。

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