作品介绍

表面组装技术

作者：徐明利主编整理日期：2022-12-11 12:00:36

　　本书内容包括smt基本知识。表面组装元器件，锡膏的搅拌、存储及印刷，点胶，贴片，回流焊，检测和返修及smt质量的管理九个项目。书中结合实际生产和实训设备，以smt生产工艺为主线，整个工艺的教学过程基本就是生产实施过程。为了适应高职教育的特点，本书在内容上强调如何做，并采用大量的图片展示操作过程，让学生能通过教材真正懂得如何做，力求使技能教学在学生动手的过程中进行，将学习与生产实际紧密结合。
　　本书可作为高职高专院校电子信息类的专业教材，也可作为smt专业技术人员和电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

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